半导体激光晶圆全自动检测系统

该设备采用新算法，全自动检测激光晶圆，包括：正背光、光谱、AOI识别、高低温要求（-40-+100度）检测等。
设备全自动运行，效率高、控温准确、AOI识别快速高效、自动打标、自动分类、数据库记录等功能。
同时检测正背光，及光谱与背光，降低损伤风险，提供产品品质。
其他功能可根据客户需要及不同晶圆的工艺要求而定制。